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產品功能

雙光源機構

該機構將從光纖發射的一束激光束分成兩束激光束,而不會由于特殊的光學系統而損失激光功率。
通過將這種雙光束機構連接到傳統輸入透鏡的位置,可以很容易地產生兩束激光束。






近年來,用激光焊錫芯片部件的應用已經增加。通過用激光同時加熱芯片部分的左右電極,可以防止芯片部分浮動,傾斜現象等,并且可以用激光穩定地焊錫芯片部分。
另外,由于可以用激光同時加熱兩個點,所以可以同時進行成對焊錫,這有效地減少了循環時間。

溫度控制器TCU-1000* MLU-808 FS限制選件)

非接觸式射溫度計實時測錫部件的溫度(最小φ0.25mm)。
另外,通將溫度數據反到激光控制器,可以通溫度控制激光功率。防止錫意外升溫,并通控制溫度實現穩定和高量的焊錫。
使得可以焊錫,傳統激光以解決的,例如當照射激光的另一的條件不同。



各種鏡片

形成激光束的透可大致分入透出透。
由于豐富的鏡頭組合,有超100種類型的激光束直徑。
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激光焊錫原理

當激光束用透鏡或聚焦鏡聚焦時,它成為具有高功率密度和高能量密度的熱源。
通過將聚焦點(激光束直徑)施加到待加熱物體來加熱物體。
物體的加熱溫度由激光束入射側的條件(激光功率/激光能量/波長)和各種條件(例如發射率(吸收率),熱容量和待加熱物體的比熱)的組合確定。
通過激光照射加熱物體的過程的主要特征是溫度根據材料的發射率(取決于材料)而變化。
在許多情況下,焊錫的目的是用焊料連接兩個部件,因此如果兩個部件的加熱溫度不均勻,則焊料潤濕的范圍將不均勻。換句話說,當焊錫不同材料時,可以優化激光束形狀,照射位置等,使得考慮到與上述加熱相關的因素,不同材料的加熱溫度相等。這很重要。

激光焊錫的基本過程

許多激光焊錫工藝取決于所用焊料的類型。
在送錫供應的情況下,重要的是將焊點(預熱)預先照射到待焊接的部件(主要是電極部件)并且當焊絲與焊錫部件接觸時無阻力地將其展開。 。
在焊膏的情況下,將焊膏預先施加到需要焊錫的位置,因此預熱直接到錫膏上。使用逐漸增加激光功率的加熱過程。這種逐漸加熱的過程可有效地防止焊膏飛散。
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激光焊接的特點
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1。狹窄的地方

因為具有激光照射角度的激光束是可能的,所以相鄰的部分很窄并且適合于在更深的地方焊錫。

2。沒有消耗品

由于激光是非接觸式的,因此沒有消耗部件直接磨損和氧化。
低運行成本是引入激光焊錫的特征之一。

3。易于維護

由于消耗品很少,基本上不需要頻繁維護。
只有當鏡頭的保護蓋因焊劑煙霧或焊料散落而變臟時,才會進行定期清潔。


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